在過(guò)去的一年里，半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了驚人的轉(zhuǎn)變。據(jù)英銳恩單片機(jī)工程師介紹，半導(dǎo)體行業(yè)正處于繁榮周期，芯片需求依然強(qiáng)勁。

2020年初，半導(dǎo)體行業(yè)看起來(lái)很光明，但在大流行期間，IC市場(chǎng)下滑。整個(gè)2020年，不同國(guó)家采取了多項(xiàng)措施，例如居家令和關(guān)閉企業(yè)，隨后的經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩和失業(yè)很快接踵而至。其中，最出色的中國(guó)很快便恢復(fù)了經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)。

2020年年中，IC市場(chǎng)反彈，因?yàn)榫蛹医?jīng)濟(jì)推動(dòng)了對(duì)電腦、平板電腦和電視的需求。這種勢(shì)頭已經(jīng)延續(xù)到2021年上半年，芯片需求猛增，芯片短缺也浮出水面，尤其是在汽車以及移動(dòng)和個(gè)人電腦市場(chǎng)。

這一切自然都引起了各國(guó)的關(guān)注，尤其是中國(guó)、歐盟、日本、韓國(guó)和美國(guó)。許多國(guó)家似乎第一次意識(shí)到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性，它是所有電子產(chǎn)品的核心，為許多國(guó)家提供發(fā)展動(dòng)力。

對(duì)普通老百姓來(lái)說(shuō)，他們只是想知道為什么芯片制造商不多建造幾個(gè)晶圓廠來(lái)跟上蓬勃發(fā)展的需求。實(shí)時(shí)上，建造一個(gè)大型晶圓廠至少需要一到兩年的時(shí)間。而且關(guān)于造價(jià)，據(jù)最先進(jìn)的300毫米晶圓廠的初始價(jià)格約為100億美元，其中的成本很大一部分是在設(shè)備上。

此外，芯片制造商不會(huì)隨意地建造晶圓廠，他們需要讓晶圓廠有足夠的技術(shù)人員才能正常運(yùn)行。而且，芯片制造商及其客戶之間還得進(jìn)行很多規(guī)劃和預(yù)測(cè)。

所以，在目前芯片短缺的情況下，該行業(yè)是否會(huì)建造更多晶圓廠以滿足需求？行業(yè)是否會(huì)在繪圖板上加速當(dāng)前的晶圓廠項(xiàng)目？

英銳恩單片機(jī)工程師表示，答案是肯定的，但建造新的晶圓廠只是成功的一半，有足夠的設(shè)備又是另一個(gè)挑戰(zhàn)。我們看到的一個(gè)問(wèn)題是，像臺(tái)積電和三星這樣的一些公司，近期已經(jīng)將資本支出增加到歷史高位，對(duì)設(shè)備的需求巨大。但這也直接導(dǎo)致了設(shè)備交付周期增加。

盡管如此，隨著時(shí)間的推移，半導(dǎo)體行業(yè)將建造更多的晶圓廠，包括200毫米和300毫米設(shè)施。200mm晶圓廠用于使用更成熟的工藝制造芯片，300mm晶圓廠用于制造成熟和先進(jìn)的芯片。