近期，在全球各國政策搖擺不定的狀態(tài)之下，半導體產(chǎn)業(yè)也迎來新一輪的產(chǎn)能比拼，各國都在新建或擴建晶圓廠。近期數(shù)據(jù)顯示，中國在芯片建廠、生產(chǎn)的規(guī)模上居于領(lǐng)先。

一、光刻機交易額領(lǐng)先

數(shù)據(jù)顯示，2023年中國與荷蘭之間貿(mào)易總金額為1072億歐元，而雙方最大宗的商品就是光刻機。2023年中國總共從荷蘭進口了約225臺光刻機；而根據(jù)公開數(shù)據(jù)，2024年前兩個月又進口了32臺光刻機。也就是在14個月內(nèi)，中國便從ASML購買了257臺光刻機。

根據(jù)ASML第一季財務數(shù)據(jù)，ASML在與中國的光刻機銷售收入占比由2023年第四季的39%進一步升至49%。歐洲、中東和非洲成為第二大市場，營收占比為20%。第三大市場南韓的營收占比為19%。

數(shù)據(jù)顯示，中國已成為全球光刻設(shè)備最重要的市場，表明中國對國產(chǎn)芯片及半導體產(chǎn)業(yè)巨大需求。

二、新建晶圓廠領(lǐng)先

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，2022年至2024年期間，全球半導體產(chǎn)業(yè)計劃將有82座新設(shè)施投產(chǎn)，其中2023年、2024分別有11座及42座投產(chǎn)，涵蓋4寸（100mm）到12寸（300mm）晶圓的生產(chǎn)線。

同時，SEMI預計中國的芯片制造商將在2024年開始營運18個項目，產(chǎn)能將從2023年的每月760萬片晶圓再增加13%，2024年將達到每月860萬片晶圓。也就是說，2024年開始營運的中國晶圓廠，將占全球42%以上，這些生產(chǎn)出來的傳統(tǒng)制程芯片，少部分用于出口之外，大部分將在中國國內(nèi)市場消化。

三、預計2026年芯片產(chǎn)能全球領(lǐng)先

根據(jù)SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布2024年第一季報告，晶圓廠季產(chǎn)能現(xiàn)階段已超過4000萬片晶圓（以12寸晶圓換算），第一季增長1.2%，預計第二季再增長1.4%。中國持續(xù)位居所有地區(qū)增長速度最快的地區(qū)。

根據(jù)半導體研究機構(gòu)Knometa Research發(fā)布數(shù)據(jù)，2023年底全球半導體產(chǎn)能份額為韓國22.2%、臺灣省22.0%、中國大陸19.1%、日本13.4%、美國11.2%、歐洲4.8%。預計中國大陸的半導體產(chǎn)能份額將逐步增加，并將在2026年占據(jù)全球產(chǎn)能的22.3%，成為全球第一。另一方面，日本的份額預計將從2023年的13.4%，下降到2026年的12.9%。

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