近期，全球晶圓供應(yīng)緊缺，據(jù)英銳恩單片機(jī)工程師介紹，目前在成熟節(jié)點上晶圓代工廠基本處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，而且這種情況這可能會持續(xù)到2022年。

純晶圓代工廠在擴(kuò)大6英寸和8英寸晶圓廠產(chǎn)能方面面臨越來越大的壓力，但晶圓廠工具制造商的有限支持正在阻止他們這樣做。

另一方面，代工廠繼續(xù)加快12英寸晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐，在相關(guān)設(shè)備和設(shè)施制造商的更多支持下更容易實現(xiàn)。

目前，6英寸和8英寸晶圓廠產(chǎn)能增長有限，將導(dǎo)致芯片供應(yīng)持續(xù)緊張，需要成熟的工藝制造。而且由于代工支持不足，預(yù)計明年單片機(jī)(MCU)、電源管理IC和MOSFET芯片的供應(yīng)仍將受到限制。

臺積電和聯(lián)合微電子(UMC)均已披露計劃在其12英寸晶圓廠增建28納米制程生產(chǎn)線，而力晶半導(dǎo)體制造(PSMC)正在建造另一座12英寸晶圓廠，將制造使用成熟節(jié)點和專業(yè)技術(shù)制造的芯片，工藝范圍從1x nm到50nm節(jié)點。