隨著各國(guó)加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)助，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）認(rèn)為，在2022年底前全球?qū)⒔ㄔO(shè)29座新晶圓廠，明年全球?qū)Π雽?dǎo)體設(shè)備的投資接近1000億美元，這兩項(xiàng)數(shù)據(jù)都寫(xiě)下歷史新高。

在此狀況下，有研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為，大量興建的晶圓廠將在明年年底開(kāi)始投產(chǎn)，2023年半導(dǎo)體可能出現(xiàn)供應(yīng)過(guò)剩。目前確實(shí)需要大量產(chǎn)能，市場(chǎng)的前景很好，但同時(shí)也開(kāi)始看到消費(fèi)者信心放緩的跡象，未來(lái)芯片商可能出現(xiàn)投資計(jì)劃被推遲或取消的情形。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果未來(lái)出現(xiàn)供應(yīng)過(guò)剩，不同類型的芯片過(guò)剩程度也會(huì)有所不同，成熟工藝可能首當(dāng)其沖。目前，最缺的成熟工藝芯片，各大晶圓代工廠從2021年到2025年的產(chǎn)能會(huì)提高約40％。

另一方面，從現(xiàn)在到2025年，10納米或更小的先進(jìn)工藝芯片產(chǎn)能將增加1倍，但先進(jìn)芯片的產(chǎn)能是從低基期開(kāi)始擴(kuò)張，目前先進(jìn)芯片僅占全球晶圓代工產(chǎn)量約11％左右。

一旦市場(chǎng)降溫，過(guò)剩的產(chǎn)能將使制造商背負(fù)沉重的負(fù)擔(dān)。將這種風(fēng)險(xiǎn)降至最低的唯一方法是做出精準(zhǔn)的需求預(yù)測(cè)，但這很難做到，尤其是在當(dāng)前的市場(chǎng)狀況下。

除了供應(yīng)過(guò)剩外，芯片廠還面臨重復(fù)下單的風(fēng)險(xiǎn)，據(jù)瑞薩電子第三季公布財(cái)報(bào)時(shí)就曾表示，很難弄清楚有多少訂單是重復(fù)下單或虛假訂單，財(cái)測(cè)需要針對(duì)訂單進(jìn)行篩選，因?yàn)槿鹚_認(rèn)為其中有些訂單被浮報(bào)了。

以上就是英銳恩單片機(jī)開(kāi)發(fā)工程師分享的“2024年新晶圓廠全部投產(chǎn) 芯片是否導(dǎo)致供過(guò)于求？”。英銳恩專注單片機(jī)應(yīng)用方案設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，提供8位單片機(jī)、16位單片機(jī)、32位單片機(jī)。