近來(lái)受通膨等因素影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨庫(kù)存調(diào)整，許多半導(dǎo)體廠陸續(xù)修正今年資本支出，據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，今年調(diào)降全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)估，達(dá)1855億美元，較去年成長(zhǎng)21%，但增幅低于原先估的24%。

雖然IC Insights下調(diào)今年資本支出預(yù)估，但仍是歷年來(lái)新高紀(jì)錄，且也是繼1993-1995年后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)連續(xù)3年資本支出金額達(dá)雙位數(shù)成長(zhǎng)的成績(jī)。目前，IDM廠上半年晶圓廠產(chǎn)能利用率維持約90%以上水準(zhǔn)，且許多晶圓代工廠稼動(dòng)率更達(dá)100%。

IC Insights指出，IDM廠與晶圓代工廠投入大筆資金擴(kuò)充邏輯與記憶體先進(jìn)制程技術(shù)產(chǎn)能，但隨著通膨上升，全球經(jīng)濟(jì)加速放緩，半導(dǎo)體制造廠在年中重新評(píng)估先前的積極擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，特別是DRAM與NAND制造商，已宣布縮減今年資本支出金額。另外，更多半導(dǎo)體廠也認(rèn)為，隨著終端拉貨疲軟，并在面對(duì)經(jīng)濟(jì)放緩的情況下，重新評(píng)估產(chǎn)能需求，預(yù)期明年廠商將縮減資本支出。

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