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隨著半導(dǎo)體和封裝技術(shù)的發(fā)展,電子元件的尺寸不斷縮小,與較大尺寸的單片機(jī)(MCU)相比,這些較小的MCU承受電磁干擾的能力也有所降低。因此,在設(shè)計(jì)開始時就必須考慮設(shè)計(jì)在噪聲環(huán)境下可以承受一定程度的抗擾性的電子設(shè)備的重要性。
在基于單片機(jī)開發(fā)的電子項(xiàng)目中,對于需要確保MCU僅在最佳電壓下運(yùn)行的高度關(guān)鍵的應(yīng)用,使用復(fù)位IC至關(guān)重要。在不使用復(fù)位電路的情況下,MCU可能會進(jìn)入三態(tài),并且可能會進(jìn)入異常狀態(tài)。 使用復(fù)位IC的一個示例是,當(dāng)輸入電壓降至固定閾值以下時,復(fù)位IC將在Vcc上升到固定閾值以上之后的一段固定時間里發(fā)出復(fù)位信號。
在最近的十年中,單片機(jī)(MCU)發(fā)展非???,尤其隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的應(yīng)用,單片機(jī)技術(shù)越來越受到重視。隨著芯片工藝升級,它已經(jīng)從4位發(fā)展到8位,再到16位發(fā)展到了32位。
變壓器只是一對電感器,它們磁耦合以實(shí)現(xiàn)它們之間的電磁感應(yīng)。借助變壓器,交流電壓可以以較低的成本逐步升高或降低,而無任何麻煩。升高或降低直流電壓需要復(fù)雜且昂貴的電路。這就是為什么即使大多數(shù)電子設(shè)備使用DC進(jìn)行操作,也使用AC來分配電力。電子設(shè)備將交流電源轉(zhuǎn)換為直流以發(fā)揮功能。
要使設(shè)備安全有效的運(yùn)行,需要開發(fā)人員選擇一種包含特定硬件和軟件特性的微控制器。這些特性包括真正的隨機(jī)數(shù)生成器,也可以是安全的庫。下面讓我們來分享一下開發(fā)人員如何利用好微控制器中包含的硬件和軟件。
據(jù)國外統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,近兩年黑客對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備的攻擊上升了300%,并且在將來很長一段時間內(nèi)改善這種現(xiàn)狀。英銳恩單片機(jī)開發(fā)工程師表示,現(xiàn)階段與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的嵌入式開發(fā)領(lǐng)域的安全設(shè)計(jì)還很薄弱,尤其是在攻擊者和攻擊方法日趨復(fù)雜的情況下。
在電路板中,許多因素會增加“噪聲(EMI/RFI)”干擾,從而可能損壞或干擾電子設(shè)備的功能。單片機(jī)如果受到噪聲干擾,可能會導(dǎo)致單片機(jī)的程序出錯,甚至引起事故發(fā)生。今天的汽車就是一個很好的例子,比如Wi-Fi、藍(lán)牙、衛(wèi)星無線電、GPS系統(tǒng)等等。為了減少這種噪聲干擾,業(yè)界通常使用屏蔽罩和EMI濾波器來消除有害噪聲。
眾所周知,半導(dǎo)體具有特定的電特性。我們一般將導(dǎo)電的物質(zhì)稱為導(dǎo)體,不導(dǎo)電的物質(zhì)稱為絕緣體。而半導(dǎo)體是性質(zhì)介于兩者之間的物質(zhì)。市場上大部分IC(集成電路)和電子分立組件(例如二極管和晶體管)都是由半導(dǎo)體制成。
微分放大器,顧名思義,就是在運(yùn)算電路中執(zhí)行微分運(yùn)算的電路。英銳恩單片機(jī)開發(fā)?工程師表示,與反向放大器類似,我們調(diào)換一下電容器和電阻器的位置,既將電抗X C連接到反相放大器的輸入端子,而電阻器Rf像往常一樣在運(yùn)算放大器上形成負(fù)反饋元件。